英特尔推出新的服务器处理器——Xeon 6900P系列
英特尔公司近日推出了一系列新的服务器处理器——Xeon 6900P系列，该系列专为人工智能集群等高需求环境设计。该产品系列承诺提供约是上一代芯片性能两倍的每瓦性能。根据英特尔的说法，Xeon 6900P系列在运行AI工作负载方面也显著提升。该系列芯片在完成某些推理任务上比其前代快2.3倍。
英特尔数据中心和人工智能集团执行副总裁兼总经理Justin Hotard表示：“对AI的需求正在引发数据中心的巨大变革，行业需要在硬件、软件和开发者工具方面有选择。”
英特尔的Xeon服务器芯片组合，其中包括新的Xeon 6900P系列，采用了两种类型的核心。一种是优化功耗效率，另一种则优先考虑性能。尽管一些Xeon芯片系列包含性能和效率优化核心的混合，但新的Xeon 6900P系列仅包含前者，以提升处理速度。
该系列的旗舰处理器Xeon 6980P配备了128核，基础频率为2 GHz。在运行高需求工作负载时，它们可以将速度几乎翻倍至3.9 GHz。核心由一个504 MB的L3缓存支持，芯片在其中存储应用程序运行时积极使用的数据。
Xeon 6900P系列还包括其他四款计算能力较低的处理器。它们的核心数量从72到120不等，配置了比旗舰6980P更高的基础频率。
该系列的五款芯片共享一个通用设计。6900P处理器的核心被实现于三个不同的硅片或芯片组上，这些芯片组还包含芯片的缓存和某些相关组件。核心可以使用缓存作为共享存储环境，也可以将其分开，并将数据保存在独立的内存池中。
英特尔使用其最新的英特尔3制造工艺生产这些芯片组，这是公司第二次使用极紫外光刻（EUV）技术的工艺。该工艺的每瓦性能比英特尔的第一代EUV实现提高了18%。
包含Xeon 6900P处理器核心和缓存的三个芯片组与使用早期英特尔7节点制造的另外两个半导体模块集成。这两个模块有助于加快数据压缩和加密等任务。它们还包含I/O电路，允许芯片连接到安装其的服务器的其他组件。
Xeon 6900P系列的另一个卖点是支持MRDIMM内存。这是一种更快版本的DDR5，广泛用于数据中心。MRDIMM承诺提供比早期技术多达39%的带宽。
这种技术在某些方面也简化了芯片制造。它采用所谓的高型外形（TFF）配置，增加了处理器能够容纳的最大内存量，而且无需使用增加制造成本的复杂芯片封装组件。
除了推出Xeon 6900系列，英特尔今日还正式发布了其在四月推出的Gaudi 3机器学习加速器。后者芯片被定位为英伟达公司市场领先的图形处理单元的替代品。英特尔表示，Gaudi 3比英伟达的上一代H200 GPU的推理速度快30%。
在内部，英特尔的新AI芯片由两组计算模块组成。它具有八个所谓的MME模块，优化以运行相对简单的机器学习任务。还有64个TPC单元，旨在支持高级AI工作负载，如大型语言模型。
英特尔已发布了一种AI设备的参考架构，最多可容纳256个Gaudi 3芯片。根据公司说法，具有高级需求的公司可以将多个此类设备连接到一个集群中。以这种方式组装的AI集群最多可配备8000个Gaudi 3芯片。
英特尔Xeon 6900P系列的推出强调了数据中心在应对AI需求时对高性能计算能力的需求。随着AI技术的发展，企业需要更灵活和高效的处理器来支持其不断增长的工作负载。Xeon 6900P和Gaudi 3的结合为企业在AI应用中提供了强大的解决方案。
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