Lenovo ThinkSystem SD665 V3 高密度服务器

创新的设计

Lenovo ThinkSystem SD665 V3双节点托盘设计用于高性能计算（HPC）、大规模云、大规模模拟和建模工作负载。 它支持Lenovo Neptune™直接水冷（DWC）技术以及技术计算、网格部署和分析等工作负载，是科研、生命科学、能源、模拟和工程等领域的理想解决方案。 ThinkSystem SD665 V3采用创新的设计，在可维护性、性能和效率之间实现了完美平衡。 

SD665 V3采用标准机架，其中包含带有获得专利的不锈钢防滴水（dripless）快速连接器的ThinkSystem DW612S机箱，维护非常简便而且密度很高，无论是小型企业还是规模庞大的计算机集群，都能满足其计算需求。

Lenovo Neptune™直接水冷不使用有风险的塑料连接装置，而是使用定制的铜制回水管道，因此您可以放心地实施以水冷为核心设计的平台。 

与其它技术相比，采用直接水冷技术的ThinkSystem SD665 V3可以： 

●  将数据中心能源成本降低最多40% 

●  将系统性能提高10% 

●  保证高达95%的散热效率§ 

●  借助无风扇设计帮助打造更安静的数据中心 

●  实现数据中心增长而不增加计算机房空调设施

高性能，以管理

SD665 V3的设计搭载内核数最多的第四代AMD EPYC™处理器，可以支持苛刻的HPC工作负载。水冷技术可通过冷却水稳定地带走更多热量，因此CPU能够以加速模式连续运行，进而将CPU的性能提升10%。 

第四代AMD EPYC™处理器集出色的内存带宽容量和多个内核于一身，能够在处理所有HPC工作负载时提供更高的性能。 

第四代AMD EPYC™处理器在处理内存敏感型HPC应用和工作负载方面更胜一筹，可以扩展到多个内核，而不是制造/计算机辅助工程（CAE）和天气/气候等垂直行业的高度矢量化应用，如OpenFOAM、ANSYS Fluent、ANSYS CFX、ANSYS LS- DYNA、Siemens STAR-CCM+、MOM5和WRF。 

为了进一步提高系统性能，SD665 V3采用了4800MHz DDR5内存，而且支持NVMe存储和高速NDR InfiniBand。 Lenovo ThinkSystem SD665 V3采用联想的HPC和AI软件栈；因此您可以在一个集群环境中支持多个用户并灵活扩展。 联想的HPC和AI软件栈为我们的HPC客户提供一个经过全面测试并受支持的开源软件栈，使他们的管理员和用户能够以最有效、最环保的方式使用联想的高性能计算能力。 我们的Confluent管理系统和联想智能高性能计算平台（LiCO）Web门户提供了一个界面，帮助用户消除HPC集群编排和AI工作负载管理的复杂性，让每个客户都可以使用开源HPC软件。 

​LiCO Web门户为AI和HPC提供工作流并支持多个AI框架，让您能够利用一个集群满足不同工作负载要求。

极高的密度

1个6U ThinkSystem DW612S机箱中可以容纳最多12个SD665 V3计算节点。一个传统的42U机架可容纳最多6个机箱，因此一个机架最多可包含144个处理器、216 TB的DDR5内存和最多144个PCIe Gen5 x16适配器，而且在数据中心内只占用两块地板砖的空间。与上一代SD650 V2服务器相比，ThinkSystem SD665 V3在每单位空间内提供多3倍多的内核。 

成本节约和效率提升 

借助高达95%的散热效率，ThinkSystem SD665 V3可以节省最多40%的数据中心能源成本，包括： 

●   每年空调使用量减少25% 

●   CPU温度更低，节省5%的能源成本 

●   计算节点内不需要风扇，节省5% 

●   利用Energy Aware Runtime实现5%的优化 通过重复使用直接水冷系统排出的热水，大型高性能计算中心预计可以节省45%的电力成本。

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